KEMET 鉭堆聚合物 (TSP) 電解電容器旨在在表面貼裝配置中提供較高的 CV(電容/電壓)額定值。KEMET 的所有聚合物電解解決方案都提供堆疊配置。除此例外是面朝下系列(T523、T527、T528 和 T529)。
這些電容器以 2、3、4 和 6 個(gè)組件的堆疊形式使用,以實(shí)現(xiàn)廣泛的電容、ESR 和電壓額定值。對(duì)于額定電壓大于10伏的部件型號(hào),可以在高達(dá)額定電壓80%的穩(wěn)態(tài)電壓下工作。堆疊配置允許自定義電容/電壓解決方案和非常低的ESR選項(xiàng)。
當(dāng)使用 KEMET 的 T540 和 T541 系列時(shí),TSP 系列是一款具有故障率選項(xiàng)的聚合物電解電容器。故障率是通過利用應(yīng)用于板載樣品的加速條件(電壓和溫度)來評(píng)估長(zhǎng)期設(shè)備可靠性來確定的??捎玫墓收下蕿?B(每 1,000 小時(shí) 0.1%)、C(每 1,000 小時(shí) 0.01%)和 D(每 1,000 小時(shí) 0.001%)。
典型應(yīng)用包括各種細(xì)分市場(chǎng)中的去耦、保持和濾波。
T540/T541 和 T543 聚合物 HRA 以及其他鉭 MnO2 HRA 和 MIL-PRF 堆棧器件可用于國防和航空航天設(shè)備,包括用于雷達(dá)的高功率放大器和多種應(yīng)用,其中 GaN 有源元件是設(shè)計(jì)的一部分。