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CENTRALSEMI整流器CPD69-CMR1-06-WR

產(chǎn)品介紹

CENTRAL SEMICONDUCTOR CMMR1 系列高電流密度整流器采用 SOD-123F 表面貼裝封裝,專為各類商業(yè)、工業(yè)計算機(jī)和汽車應(yīng)用而設(shè)計。

性能特點

  • 1A、600V 裸片
  • 500 X 42.500 密耳
  • 通用整流器
  • SOD-123F表面貼裝:CMMR1系列整流器采用SOD-123F封裝,這種封裝形式不僅有助于減小產(chǎn)品的體積,提高空間利用率,還便于在電路板上進(jìn)行自動化貼裝,降低生產(chǎn)成本。
  • 小封裝大功率:SOD-123F封裝在保證產(chǎn)品小體積的同時,也確保了其能夠承受較高的功率,從而滿足高電流密度應(yīng)用的需求。
  • 高電流密度:CMMR1系列整流器具有高電流密度的特點,這意味著在相同的封裝尺寸下,它能夠承受更高的電流,從而滿足高功率應(yīng)用的需求。
  • 該系列整流器具有較高的轉(zhuǎn)換效率,能夠減少能量損耗,提高系統(tǒng)的整體性能。
  • 高可靠性:CMMR1系列整流器經(jīng)過嚴(yán)格的測試和篩選,具有高度的可靠性和穩(wěn)定性,能夠在惡劣的環(huán)境下長時間穩(wěn)定運行。

技術(shù)參數(shù)

產(chǎn)地:美國

峰值重復(fù)反向電壓:600 V

直流阻斷電壓:600 V

有效值反向電壓:420 V

平均正向電流(TL=75°C):1.0 A

峰值正向浪涌電流(8.3ms):30 A

工作溫度:-65至+150°C

存儲溫度:-65至+150°C

接面溫度:180°C

熱阻:65°C/W

封裝:SOD-123F

產(chǎn)品尺寸


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